超小间距/超高清/多元化封装技术,解读led屏产业三大新趋势-九游会亚洲
【cps cps.com.cn】
近年来,业界流传“世界显示有中国,中国显示看深圳”。
深圳作为世界著名的显示产业中心,汇集了显示技术及配套设备、led产业链产品、系统集成、声光视讯融合与应用等完整产业链,一直备受关注。
近期在深圳国际会展中心(宝安新馆)开展的国际智慧显示及系统集成展(isle 2024),犹如一场显示产品和技术大比拼的盛会,大华、宇视、利亚德、洲明、艾比森、联建、雷曼、奥拓、创维、京东方等厂商均带着各自在显示领域的最新成果与技术突破亮相。
聚焦到这场行业大展,备受关注的莫过于8k micro-led、裸眼3d显示、透明mini led、异形显示、交互显示等产品和九游会亚洲的解决方案。同时,cob、gob、mip等多元化封装技术也成为众多厂商展示的重点。
为此,cps中安网记者在逛展后,梳理了led显示产业的新产品和新技术,探讨行业的发展新趋势。
小间距屏备受瞩目
“我们现在把小间距屏做到p0.4,是业界首创。”雷曼光电海外部负责人信誓旦旦对笔者表示。
不得不说,今年的光电展,led小间距屏的展示就是神仙打架。
值得关注的是,在led 显示产业进入转型升级的关键时期,mini/micro led小间距技术发展和产业化推进迅速。
众所周知,行业所说的小间距led显示屏是以p2.5(含)以下间距的led显示屏,但随着led屏的应用越来越广泛和成本下降,目前越来越多行业称p2以下的才是小间距led显示屏。
但此次逛展,笔者看到,从p0.9、p0.7、p0.6到p0.4,led显示屏的像素点间距不断下探,雷曼、洲明、利亚德、艾比森等在此次展会上也都展出其小间距led显示屏。
数据显示,目前室内外led显示屏的市场总量中,小间距产品的占比整体在40%以上,同时价格也在不断下降。
2023年中国大陆小间距led显示屏市场规模为155亿元,每平方米均价从2020年一季度的4.42万元,降到2023年四季度的1.39万元。
与此同时,随着技术越来越成熟和成本下降,led小间距显示屏在更多的显示应用领域得到更多的应用,从此前的监控中心、数据中心、会议室、展览展示等向xr拍摄、影院、体育赛事等不断延伸。
8k micro-led成主打
从vcd的初级清晰度、dvd标清清晰度、720高清、1080p全高清清晰度到4k专业高清再到8k超高清,每一次技术的迭代,都将视觉体验提升到更高的高度。
伴随着超高清视频产业的快速发展,其技术创新日益活跃,产业链关键环节不断突破,在“4k先行、兼顾8k”的基础上实现质的飞跃。
可以说,从前端采集、制作、分发、传输和呈现等多个细分环节具有国内多个厂商可以提供相应支持。而8k超高清视频技术以其像素密度高、画面细腻、色彩丰富等特点,让用户在观看影视作品和体育赛事等视频内容时,获得更加真实、清晰的视听感受。
毕竟,8k分辨率7680*4320,是4k的4倍,1080p的16倍。
在isle 2024,记者看到,利亚德、雷曼光电、希达电子等厂商携8k micro led高清显示屏产品而来,吸引了不少国内外观展人士的驻足。
除此之外,艾比森带来了12k micro led超高清显示屏,采用艾比森hdr 10优化算法,峰值亮度1200nits,能够完美呈现hdr视频效果,达到了行业领先水平。
总体而言,不论8k还是12k的超高清技术在全球范围内都是遥遥领先的,只是触及真正落地的应用场景却有待观察,动辄上百万上千万的价格成为实际应用上的阻碍。
封装技术大比拼
据了解,目前led显示屏的封装技术主要是smd封装、cob封装、gob封装等三种。其中,smd是较为传统的封装技术,cob是近年来主推的封装技术,主要用在小间距led显示屏系列,而gob封装则是smd技术上的创新突破。
smd技术路线是将发光芯片(晶圆)封装成灯珠,把灯珠焊接到pcb板上形成单元模组,最后拼接成一整块led屏。因而,smd封装的技术成熟和价格便宜,但在外力碰撞或焊接过程中易造成掉灯、死灯等现象。
gob技术路线则是采用一种先进的高透明树脂对led灯珠之间的空隙进行填充,并且保持导热性,不影响图像显示,led模组的防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰等防护性大大增强。但是,gob封装在解决掉灯问题和增加防水性之时,其价格更贵。
mip技术路线是一种将mini/micro led芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件,分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺,并且随着mini/micro led芯片价格的降低,有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。
特别值得关注的是,cob作为封装技术的高端方向,逐渐成为led屏微间距化发展下重要的产品技术趋势,相关厂商阵营和规模在迅速扩大。
据悉,cob技术路线是将光芯片(晶圆)直接焊接在pcb板上,然后整体覆膜形成单元模组,最后拼接成一整块led屏。cob封装虽然表面平整,防护性要好于传统的smd封装,但是cob封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺,使得其led灯珠的稳定性更好,大大降低了掉灯的可能性,稳定性更强。
当前,cob技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形led以及虚拟像素等领域;而mip主要应用于准micro led显示、dci色域电影院屏幕、xr虚拟拍摄等领域。
随着mini/micro led技术发展和小间距产品成熟,产业集聚效应日趋明显,同时跨界企业纷纷入局,未来产业格局或将重塑。